《Soldering & Surface Mount Technology》中文名稱：《焊接和表面貼裝技術(shù)》，創(chuàng)刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。

《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補(bǔ)充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。

投稿《Soldering & Surface Mount Technology》需要準(zhǔn)備的文件可詳細(xì)閱讀以下要求：

文章要求：

1、建議稿件控制10頁以上，文章撰寫語言為英語；（單欄格式，單倍行距，內(nèi)容10號字體，文稿類型包含：原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻(xiàn)綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復(fù)率控制10%以內(nèi)，論文務(wù)必保證原創(chuàng)性、圖標(biāo)、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過度的文章將不會被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機(jī)械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達(dá)水平，有圖，有表，有公式，有數(shù)據(jù)或設(shè)計(jì)，有算法（方案，模型），實(shí)驗(yàn)，仿真等；參考文獻(xiàn)控制25條以上，參考文獻(xiàn)引用一半以上控制在近5年以內(nèi)。

圖片和圖表要求：

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB，不要以單個文件的形式上傳數(shù)據(jù)。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細(xì)于0.25pt,也不能太粗，超過1.5pt,過細(xì)或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨(dú)上傳表格。

作者信息：

1、包括作者姓名、最高學(xué)位，作者單位（精確到部門），郵箱，地址，郵編，關(guān)鍵詞，內(nèi)容，總結(jié)，項(xiàng)目基金，參考文獻(xiàn)，作者相片+簡介（一定要確保作者信息準(zhǔn)確無誤，提交稿件之后這部分不能再作改動）。

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