來源：學術之家整理 2025-03-18 15:39:45
1.Web of Science平臺查詢：使用瀏覽器打開Web of Science的官方網站。請注意，該網站可能需要注冊登錄才能使用。在搜索框中輸入想要查詢的期刊名稱，進行搜索。在搜索結果中找到對應的期刊，點擊進入期刊詳情頁面，可以找到期刊的影響因子以及分區情況。Web of Science通常提供JCR分區信息，包括Q1、Q2、Q3、Q4四個分區。
2.中科院文獻情報中心查詢：使用瀏覽器打開中科院文獻情報中心的官方網站，或進入其期刊分區查詢頁面，在搜索結果中找到對應的期刊，查看其分區情況。中科院文獻情報中心的分區主要是根據期刊超越指數來劃分，與JCR分區有所不同，但同樣具有參考價值。
3.聯系期刊編輯部：如果對某個期刊的分區情況有疑問，可以直接聯系雜志社或咨詢在線客服。
需要注意的是，如果目標期刊未被SCI收錄，則無法查詢到JCR分區信息；部分新興期刊或非英文期刊可能不在JCR數據庫中。在選擇期刊時，除了考慮分區情況外，還需要綜合考慮期刊的影響力、發表難度、研究領域等因素。
《Soldering & Surface Mount Technology》是一本專注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領域的English學術期刊，創刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。該刊發文范圍涵蓋METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。
《Soldering & Surface Mount Technology》中文名稱：《焊接和表面貼裝技術》，ISSN號為0954-0911，E-ISSN號為1758-6836。Quarterly出版一期特刊，專注于冶金工程領域的關鍵概念，提供最新的研究概述。
《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。
該刊已被SCIE數據庫收錄，顯示了其學術影響力和認可度。此外，該期刊在中科院最新升級版分區表中，被歸類為材料科學大類2區，METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程小類3區，進一步證明了其在學術界的地位。
從影響因子來看，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的影響因子為：1.7 ，這表明該期刊所發表的論文在學術界具有廣泛的影響力和引用率。該期刊的CiteScore為4.1，SJR為0.365，SNIP為0.922，顯示出其在國際學術界的重要影響力。
近年中科院分區趨勢圖
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。
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